Shandong Taixing Advanced Material Co., Ltd.
Shandong Taixing Advanced Material Co., Ltd.
Tooted
Elektroonilise kvaliteediga alumiiniumhüpofosfit
  • Elektroonilise kvaliteediga alumiiniumhüpofosfitElektroonilise kvaliteediga alumiiniumhüpofosfit
  • Elektroonilise kvaliteediga alumiiniumhüpofosfitElektroonilise kvaliteediga alumiiniumhüpofosfit
  • Elektroonilise kvaliteediga alumiiniumhüpofosfitElektroonilise kvaliteediga alumiiniumhüpofosfit

Elektroonilise kvaliteediga alumiiniumhüpofosfit

Elektrooniline alumiiniumhüpofosfit – kõrge puhtusastmega halogeenivaba leegiaeglustav südamik, mis annab elektroonilistele komponentidele ülima ohutuse. See on kõrge puhtusastmega ülipeen anorgaaniline funktsionaalne materjal, mis on loodud spetsiaalselt tipptasemel elektroonika- ja pooljuhtidetööstusele ning sobib elektroonikakvaliteediga stsenaariumide jaoks, nagu pooljuhtpakendid, PCB-substraadid, elektroonikakomponentide korpused ja uued energiaaku materjalid, mis nõuavad ranget elektrilist jõudlust ja ohutust.

Taixingi välja töötatud ja toodetud elektrooniline alumiiniumhüpofosfit võtab uuenduslikult kasutusele elektroonilise kvaliteediga tooraine puhastamise ja täppisliigi muutmise põhitehnoloogia. See kasutab maatriksina kõrge puhtusastmega Al (H ₂ PO ₂) I3, mille puhtus on üle 99,8% ja fosforisisaldus ≥ 42,5%. See ühendab tõhusa leegiaeglustuse ja suurepärase elektrilise jõudluse. Ainult 6–10% lisandiga võib see saavutada 1,6 mm paksuse UL 94 V-0 leegiaeglusti, mis lahendab täielikult traditsiooniliste leegiaeglustite tööstusprobleemid, mis "saastavad substraate, häirivad elektrilist jõudlust ega suuda täita elektroonilist klassi vastavust". See pakub ohutut ja nõuetele vastavat põhimaterjali lahendust tipptasemel elektroonika tootmiseks.


Põhilised tugevused

1. Ülikõrge puhtusastmega ja madala lisandite sisaldusega, mis sobib rangetele elektroonilistele nõuetele

- Ülim puhastusprotsess tagab puhtuse: kasutades kombinatsiooni "mitmeetapiline ümberkristallimine + täppisfiltreerimine + vaakumdegaseerimine" on toote puhtus ≥ 99,8%, palju kõrgem kui tööstusliku kvaliteediga 99% standard, eemaldades tõhusalt kahjulikud lisandid, nagu kloriidioonid (≤ 0,001%) ja 2,001% sulfaadid. lisandite migratsioon, mis võib põhjustada elektroonikakomponentide lühiseid või jõudluse halvenemist.

-Ülimadala sisaldusega raskmetallide jäägid: ICP-MS tuvastamise abil on raskemetallide, nagu plii, elavhõbe, kaadmium jne, kogusisaldus ≤ 0,5 ppm, mis on palju alla RoHS 2.0 piirnormide. Puuduvad ftalaatide (DEHP/BBP jne) jäägid, mis vastavad täielikult elektroonilise kvaliteediga materjalide "madala saaste ja kõrge puhtuse" standarditele.

-Kõrge fosforisisaldus tagab tõhusa leegiaeglustuse: ≥ 42,5% fosforisisaldusega on leegiaeglustuse tõhusus võrreldes tavalise alumiiniumhüpofosfiidiga 40% suurem. Pärast sünergistidega, nagu MCA ja APP, segamist võib PCB substraadile 8% lisamine saavutada V-0 taseme leegiaeglusti, ilma et see mõjutaks substraadi dielektrilisi omadusi.

2. Suurepärane elektriline jõudlus tagab elektrooniliste seadmete stabiilse töö

-Madal dielektriline kadu ja kõrge isolatsioon: dielektriline konstant (1MHz) ≤ 3,8, dielektriline kadudegur ≤ 0,005, mahutakistus ≥ 10 ¹⁴Ω· cm. Lisamine ei muuda oluliselt substraadi elektrilisi omadusi, tagades pooljuhtpakendite ja kõrgsageduslike sideseadmete signaaliülekande stabiilsuse.

-Silmapaistvad antiioonide migratsiooniomadused: pärast 1000 tunniks niiskesse ja kuuma 85 ℃/85% suhtelise õhuniiskuse keskkonda asetamist ei esine ilmset ioonide migratsiooni nähtust, vältides elektrooniliste komponentide "elektrilise migratsiooni tõrget" ja täites uute energiaakude, autoelektroonika ja muude seadmete pikaajalised hooldusnõuded.

- Hea mittesöövitavus ja ühilduvus: pH väärtus on stabiilne 3,5-4,5 ning sellel ei ole metallkontakte ja trükkplaate söövitavat toimet. Sellel on suurepärane ühilduvus elektrooniliste aluspindadega, nagu epoksüvaik, PA, PBT jne, ning see ei põhjusta substraadi lagunemist ega jõudluse halvenemist.


Rakenduse stsenaariumid

Pooljuhtide ja elektroonikapakendite valdkond

-Kasutusalad: pooljuhtkiipide pakkematerjalid, elektroonikakomponentide liimid, integraallülituse korpused

-Madala dielektrilise täiteainena mõne räni mikropulbri asendamiseks on lisatav kogus 15-30%. Säilitades voolavuse, vähendab see dielektrilist konstanti 0,2-0,3 võrra ja parandab leegiaeglustus UL94 V-0-ni. Seda kasutatakse CPU, GPU ja salvestuskiibi pakendamiseks.


Trükkplaadi (PCB) väli

-Kasutusalad: PCB substraadi materjalid, leegiaeglustavad vaskkattega laminaadid, trükkplaatide korpused

-Madala kadudega vaskkattega laminaat (CCL): kõrgsagedusvaikudega, nagu PTFE, PPO, tsüanaatester jne, komposiit, millele on lisatud E-AHP100 20–40%, saavutades Dk 3,2–3,8 ja Df<0,005, mis vastab 5G-millimeetrise tagasiulatusega serveriplaatide ja laineplaatide nõuetele.

Electronic Grade Aluminum Hypophosphite

Kui otsite elektroonilist alumiiniumfosfaati, leegiaeglusteid elektroonikakomponentidele, leegiaeglusteid PCB-substraatide jaoks ja leegiaeglusteid uutele energiaakudele, on Taixing teie parim partner ja me pakume madalaima hinnaga koostööd!




Saada päring
Kontaktinfo
Tsinkboraadi, melamiintsüanuraadi, alumiiniumhüdroksiidi või hinnakirja kohta päringute korral jätke meile oma e-kiri ja me võtame ühendust 24 tunni jooksul.
X
Kasutame küpsiseid, et pakkuda teile paremat sirvimiskogemust, analüüsida saidi liiklust ja isikupärastada sisu. Seda saiti kasutades nõustute meie küpsiste kasutamisega. Privaatsuspoliitika
KeelduNõustu