Veevaba tsinkboraat

Taixingi toodetud veevaba tsinkboraat eemaldab oma kristallstruktuurist põhimõtteliselt seotud vee, luues suurepärase termilise stabiilsuse ja keemilise inertsuse. Olenemata sellest, kas tegemist on mikropooridega kõrgtemperatuursetes valuvaikudes, mullid pulbervärvides või elektriisolatsiooni jõudluse halvenemisega, on see teie ideaalne valik.

Põhilised tugevused

· Absoluutne termiline stabiilsus: dehüdratsiooni algustemperatuur> 380 ° C, säilitades täieliku inertsuse suure jõudlusega polümeeride (nt PPS, PEEK, LCP) töötlemisaknas, samas kui traditsioonilised tooted on sellel temperatuuril juba lagunenud.

·Protsessi gaasivaba eraldumine null: kõrvaldab täielikult vee aurustumisest põhjustatud "aururõhu" defektid - toote sisemised mullid, nööpaugud ja poorid, tagades konstruktsiooni terviklikkuse ja täiusliku pinna.

· Elektrilise töökindluse parandamine: veevabade molekulide ja nendega seotud ioonide olemasolu kristallstruktuuris suurendab oluliselt ja stabiilselt lõpliku komposiitmaterjali mahutakistust ja suhtelist jälgimisindeksit (CTI), mis on kõrgepinge- ja miniatuursete elektroonikaseadmete jaoks ülioluline.

·Suurepärane stabiilsus: suurepärane vastupidavus hüdrolüüsile ja jõudluse säilitamine niiskes/kõrgetemperatuurilises vananemiskeskkonnas, tagades täppiskomponentide pikaajalise eluea.

Tipptasemel rakenduse tuum

1. Vallutage kõrgtemperatuurse töötlemise Achilleuse kand: niiskus

Injektsioonvormimise, ekstrusiooni või pulbervärvimise kõvenemisprotsesside ajal temperatuuril üle 300 °C aurustub igasugune niiskus koheselt.

· Traditsiooniliste hüdraatide puudused: Polümeersulamites või kõvenemata kattekihtides tekib kohalik kõrge rõhk, mille tulemuseks on mikromullid ja makropoorid, mis kahjustavad tõsiselt mehaanilist tugevust, dielektrilist tugevust ja välimust.

· Lahendus veevaba tsinkboraadi kvaliteediklassile: absoluutne veevaba omadus kõrvaldab gaasi tekitamise mehhanismi allikast, tagades puhta ja tiheda vormimis- ja kõvenemisprotsessid, mis sobib eriti hästi õhukeseseinaliste elektrooniliste pistikute, suure jõudlusega komposiitmaterjalide lamineerimisprotsesside ning auto- ja kosmosekomponentide jaoks, mis ei vaja defekte.

2. Laiendage leegiaeglustava kaitse temperatuuripiiri

Traditsioonilised leegiaeglustid muutuvad pärast iseeneslikku lagunemist ebaefektiivseks. Veevaba tsinkboraat laiendab efektiivse temperatuuri akent umbes 100 °C võrra.

·Varajane sekkumine: polümeermaatriksi termilise lagunemise alguses (tavaliselt >350 °C) hakkab veevaba tsinkboraadi klass moodustama viskoosse boorhappeklaasi korpuse.

·Pidev kaitse: intensiivsemate tulekahjuetappide ajal soodustage keraamilisema ja vastupidavama paisutatud süsinikukihi moodustumist, pakkudes kauakestvat isolatsiooni ja hapnikubarjääri, mis on ülioluline tulekindlate komponentide jaoks, mis peavad säilitama konstruktsiooni terviklikkuse.

3. Kehtestada uued elektrilise jõudluse standardid

Niiskus ja migreeruvad ioonid on isolatsioonimaterjalide "looduslikud vaenlased".

· Sisemise isolatsiooni eelis: veevaba kristallstruktuur vähendab oluliselt ioonide migratsiooni kanaleid ja allikaid.

· CTI ja kaarekindluse parandamine: kõrge temperatuuri ja kõrge õhuniiskuse tingimustes suudavad veevaba tsinkboraadiga täidetud komposiitmaterjalid stabiilsemalt säilitada kõrgeid CTI väärtusi ja omada suurepärast kaarekindlust, mis vastab ülimatele materjalide töökindluse nõuetele elektrisõidukites, 5G tugijaamades ja kõrgepinge isolaatorites.

Rakendusväli

Spetsiaalne kõrgtemperatuuriline tehniline plastik (töötlemistemperatuur> 300 ° C)

· Polüfenüleensulfiid (PPS): mootori välisseadmete andurid, pumba ventiili komponendid, kõrge temperatuuriga pistikud.

· Polüeeter-eeterketoon (PEEK) ja polüimiid (PI): kosmosetööstuse konstruktsioonikomponendid, meditsiinilised steriliseerimisalused, suure jõudlusega hammasrataste laagrid.

· Vedelkristallpolümeer (LCP): 5G millimeetri laineantenn, miniatuurne SMT pistik.

Uus energia ja jõuelektroonika

·Elektrisõiduki akupakett: akumooduli isolatsiooniklamber, kõrgepinge siini isolatsioonikomponendid. Nõuavad kõrget CTI-d (>600 V), kõrget GWIT-i ja lenduvate ainete puudumist.

· Võimsad pooljuhtide pakkematerjalid: epoksüvormimismass (EMC), leegiaeglustav sünergiline täiteaine liimimiseks.

· Kõrgsagedusahela põhimik: spetsiaalne komposiitmaterjal, millel on ranged nõuded dielektrilise konstandi ja kadude kohta.

Suure jõudlusega katted ja täiustatud komposiitmaterjalid

· Kõrgel temperatuuril kõvenev pulbervärvimine: kuumakindel kate auto mootorikomponentidele ja kodumasinatele.

·Erosioonivastased komposiitmaterjalid: raketimootori komponendid, kõrge temperatuuriga kaitsekiht.